大家好，今天给各位分享杨振宁什么时候建议发展芯片的的一些知识，其中也会对中国不建议做的芯片进行解释，文章篇幅可能偏长，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在就马上开始吧！

本文目录

1. 自研手机芯片有必要吗
2. 为什么苹果公司不生产芯片是因为买不起光刻机吗
3. 金刚石能否代替芯片的基体材料硅
4. 杨振宁什么时候建议发展芯片的

自研手机芯片有必要吗

美国今年升级禁令打压华为，就是从华为的芯片动手。值得注意的是，华为是有自己研发芯片的实力，但就在这种情况下，华为都逃不过美方从台积电代工的供应端动手。那么可想而知，要是华为没有自己研发芯片的实力，华为现在被打压的会有多惨。

我们为什么要自己研发芯片？

可以看现在我们国家几大手机厂商选择的芯片对象——高通，一直以来对高通的依赖性都比较强。虽然高通肯定为了赚钱不会卡这些手机品牌的脖子。但是美国可不一样，看看现在美国的手段，难道台积电不想给华为提供芯片代工吗？华为这么多的订单台积电肯定是愿意的。但是台积电还是宣布把第四季度的华为芯片订单大部分移给了苹果，不给华为合作。其实就是因为迫于美国的压力。想想一个台湾的企业都要被迫美国压力之下，更何况一个美国大企业的高通了。

还有一点，之前美国最开始把华为拉进实体清单的时候，谷歌就率先停止了对华为的GMS服务，也就是说谷歌这样的巨头都要这么做，如果美国提出高通不能和我们国内的手机厂商合作，你们说高通是不是也会接受？而等到那个时候，我们国家的手机大部分都会因为没有芯片处于瘫痪。这就是为什么我们一定要自己研发芯片的原因！

现在几个手机厂商相继把订单转移到了联发科，慢慢的在脱离对高通的依赖。但讲实话，这也不是一个最好的办法。的确，联发科肯定要比选择高通不那么容易被卡脖子，但是联发科始终算不上我们真正的“国产品牌”，如果我们一直借助外来的力量来完成芯片的供应，保不齐有一天就会被卡脖子。

像芯片这种核心的技术还是要掌握在自己的手里面，我们才不会永远是那个“挨打”的对象。

所以，这就是为什么，现在很多国家科技企业都在疯狂的搞芯片研发。也不知道在这种强压之下，我们中国芯片会不会真正的崛起。

为什么苹果公司不生产芯片是因为买不起光刻机吗

看了题主的问题，我想到下面这些"可怜"的公司：

苹果公司不生产芯片，是因为买不起光刻机吗？

英伟达公司不生产芯片，是因为买不起光刻机吗？

AMD公司不生产芯片，是因为买不起光刻机吗？

高通公司不生产芯片，是因为买不起光刻机吗？

ARM不生产芯片，也是因为买不起光刻机吗？

华为海思不生产芯片，也是因为买不起光刻机吗？

联发科不生产芯片，也是因为买不起光刻机吗？

……

一句话，现在不自己生产芯片的公司一抓一大把，而自己生产芯片特别是高端芯片的公司到很少，一只手都能数过来：英特尔、台积电、三星、格罗方德。这其实反映出芯片产业的两个派别，行话叫两种商业模式。

上面这张图信息量很大，芯片上压着一堆钱，意思是芯片就是烧钱，拍片的人太有才了。

其中，英特尔自成一派，剩下的公司是另一派。

像英特尔这种设计、生产芯片一条龙的，叫全产业链模式（也叫有晶圆厂模式）；像苹果、英伟达、AMD、高通只负责芯片设计，台积电、三星和格罗方德专门接它们的设计单子，负责生产的模式，叫无晶圆厂模式(FablessSemiconductorCompany)。

目前芯片江湖就是这两派在打擂。

需要说明的是，英特尔的有晶圆厂模式出现时间比苹果、高通等公司的无晶圆厂模式要早的多，在集成电路（俗称芯片）被发明时就出现了，而无晶圆厂模式是在上世纪80年代末随着台积电成立而出现。

之所以出现无晶圆厂模式，主要是因为芯片生产就是一个销金窟，一条先进工艺制程的芯片生产线以亿美元计算，而且这个投入随着芯片工艺制程的提升而提高。台积电2014年至2018年的5年时间投入了500亿美元（这个数字没有写错），2019年也会投入100亿美元。

相当于平均每年投入100亿美元用于芯片生产研发和生产线建设。一年100亿美元投入是什么概念？

相当于高通2018财年销售收入的44%；

相当于苹果2018财年研发费用的70.4%，苹果自己生产芯片，仅投入就要增加100亿美元，等于2018财年利润减少100亿美元，减幅18.08%，足以让股价下跌30%了；

相当于吃掉华为整个集团2018财年593亿元人民币的利润，从盈利转向亏损；

……

可以看出，无晶圆厂模式是苹果公司可以省下上百亿的研发投入，专心做芯片设计，既提高了利润，又降低了风险（自己生产芯片不一定赚钱，AMD原来既设计也生产芯片，亏得底裤都快没了，后来把生产部门剥离成立格罗方德公司，轻装上阵，现在滋润得很呢）。

所以，苹果不生产芯片，不是买不起光刻机，而是这样做更赚钱！

金刚石能否代替芯片的基体材料硅

回答这个问题，必须弄清三方面问题：

芯片对基体材料有哪些要求。

金刚石能否满足这些要求。

金刚石相比硅，是否有优势。

我认为，金刚石不能代替芯片的基体材料硅。

哪些材料能用于芯片基体？

能用于制作芯片基体的半导体材料有如下几类：

元素半导体材料：以单一元素组成的半导体，属于这一材料的有硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等，其中以锗、硅、锡研究较早，制备工艺相对成熟。

复合半导体材料：由两种或两种以上无机物化合成的半导体，种类繁多，已知的二元化合物就有数百种。

三五半导体：由Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成，比如砷化镓（GaAs）；它们都具有闪锌矿结构，在应用方面仅次于Ge、Si。

二六半导体：Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物，是一些重要的光电材料；ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。

四六半导体：SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。

由上述分类可以看出，金刚石的确是半导体材料，有做成芯片基体的潜能。接下来需要考虑，金刚石能否满足芯片对基体材料的要求。

金刚石能否替代硅？

这个问题需要从两者的化学特性和工业制作成本来考虑。

一、化学特性对比

硅有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度2.32-2.34克/立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。

硅的电导率与其温度有很大关系，随着温度升高，电导率增大，在1480℃左右达到最大，而温度超过1600℃后又随温度的升高而减小。

金刚石它是一种由碳元素组成的矿物，是碳元素的同素异形体，金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。其结构是正八面体晶体，晶体中每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外4个相邻的碳原子形成共价键，每四个相邻的碳原子均构成正四面体。晶体类型金刚石中的CC键很强，所有的价电子都参与了共价键的形成，没有自由电子，所以金刚石硬度非常大，不导电，熔点在3815℃。金刚石在纯氧中燃点为720~800℃，在空气中为850~1000℃。

二、工业制作对比

1.原料成本

硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧（49.4%）。

世界上有20多个国家赋存有金刚石矿产，主要分布在澳大利亚、非洲西部和南部，以及俄罗斯的亚洲部分。目前，全世界金刚石产量每年超过100百万克拉，其中宝石级15%，近宝石级38%，工业级47%。

相比于硅的来源，金刚石因存量少，原料成本是相当高的。

2.制作成本

金刚石的出产是很复杂的，它需要经过采矿、粉碎、冲洗、沉淀、挑选、分类、切割、打磨以及抛光等诸多工序之后才能出现在市场上。从开采的大块岩石中将钻石分离出来是相当困难的。即使有先进的技术，发掘的过程仍然十分复杂。而生产一颗切磨好的1克拉重的金刚石，必须从钻石矿藏中挖出至少约250吨的矿土进行加工处理而成。

金刚石还因硬度太高，难以加工；此外，相比于单晶硅，金刚石提纯工艺复杂，很难提纯到6个9或7个9的等级。

总结

金刚石从理论上来说，是可以作为芯片基体材料的。但是，从工业制作的角度来说，原料储存少、加工难度大的金刚石，不适合替代硅制作芯片，即便制作出来了，价格也是难以承受的。

杨振宁什么时候建议发展芯片的

对于芯片，杨振宁30多年前就明确提出过提议，以前的杨振宁就提议中国应当发展趋势芯片技术性。但那时候中国没人赞成这一提议，因此陆续资金投入人力物力开展高档对撞机的科学研究。那时候，杨振宁说半导体产业是踏踏实实，能更改大家的日常生活，是有现实意义的科学研究。撞击等高档物理行业，很多产品研发成效临时无法造成具体运用，即便获得了科研成果，数十年内也不一定有实际意义。

杨振宁觉得，与其说耗费极大的人力物力开展对撞机的科学研究，还比不上把钱用在芯片产品研发上。那时候资产比较有限，两个人只有挑一个。最终大家沒有遵从杨振宁的提议，放弃了芯片。实际上，韩国芯片产业链以前跟大家一样落伍。可是70时代中后期，韩国决策大力推广芯片产业链，80时代韩国突破了美国和日本的重重的阻拦与技术性封禁，从民俗到官方网资金投入极大的人力物力，历经80时代的韩国，总算突破了美国和日本中间的技术性封禁，从民俗到官方网资金投入了极大的人力物力。而2017年，三星也是全世界芯片行业的引领者，如今就连美国iPhone还要回收三星芯片。

文章到此结束，如果本次分享的杨振宁什么时候建议发展芯片的和中国不建议做的芯片的问题解决了您的问题，那么我们由衷的感到高兴！