各位老铁们好，相信很多人对PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么以及PCB干膜流胶解决办法的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！
本文目录
pcb外层干膜为什么要撕一层
1、撕掉pcb外层的干膜是为了保护pcb表面的印刷图案或金属层，防止在制造或运输过程中被刮损、褪色或受到其他损害。
2、同时，干膜的清晰度影响着印刷质量，撕去一层可以确保图案或金属层的清晰度和质量。
pcb板干膜出正片出现缺口
1、降低贴膜温度以及压力。
2、贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧。
3、降低显影的压力；
4、提高曝光的能量。
5、贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角位半流体的药膜扩散变薄。
6、改善孔壁粗糙度以及披锋。
感光干膜用冷藏运输吗
不需要冷藏运输。
运送过程只要不进行曝晒,一定时间可以不用冷藏运输。但是要尽快交到库存!
感光干膜是PCB制造的专用品，通常由聚乙烯膜（PE）、光致抗蚀剂膜和聚酯薄膜（PET）三部分组成。
其中，光致抗蚀剂膜又被称为感光层，是感光干膜最重要的组成部分，其主要成分为光刻用感光材料。
PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么
以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考
首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型：
一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检）
二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为：
1.搬运动作2.显影传送滚轮3.蚀刻传送滚轮.4.显影后重工方法5.蚀刻中检异常板未隔胶片）
三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为：
前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化）
四.异物（切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为：
曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物
五.流胶(切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因：
压膜后、曝光后、显影holdingtime超时
六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象）
七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留，
压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开）
八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状，
原因为1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干）
九:压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因
简单总结以上几点，也请业内同行继续补充，互相讨论，共同进步，有时间上传一点切片照片再一起讨论一下
关于PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么，PCB干膜流胶解决办法的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。
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